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浅谈电镀的相关作用是什么？

在电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护） 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调） 3.金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金比较稳定，也比较贵) 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。 6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能比较好，容易氧化，氧化后也导电）

所谓电结晶过程就是指从阳离子在阴极放电出现自由原子形成结晶核，到构成晶体并在阴极表面形成金属层为止的全过程。 在大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于沉积过程表现为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。 晶态的镀层是由放电后的离子按照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有序结构。用以形成晶体点阵的是单个的放电离子，而离子放电之前在溶液中带有一定的规整的电荷。电荷在电极界面上通过电子交换而被外加电流所中和。所以中和所需的电量取决于离子放电时粒子的数量和所带的电荷量，彼此间形成一定的定量关系。这种以粒子计数为基础的规律便以法拉第定律来表述。电镀的电源不论是恒稳直流或是带有波纹，镀槽内流过的电量均表现为电流与时间乘积之和。在从t1至t2的时间内，电量式中，m为分子量，而"为反应转移的电荷数(化合价)。 现在生活中通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

常见镀后处理方法有哪些?

常见的镀后处理： 1、钝化处理 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的金属表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀铜等后，都可以进行钝化处理。 2、除氢处理 大部分金属基体如钢铁、铜，在前处理(酸洗、阴极电解除油)及电沉积过程中，都会产生“氢”，有部分还没来得及形成“氢气”即以“氢原子”的形式渗入到基体和镀层中，使镀件产生脆性，严重降低零件的抗拉强度，称为氢脆。 3、着色处理 金属表面着色是在特定的溶液中采用化学、电化学、置换或热处理等方法在金属表面形成一层颜色各异的膜或干扰膜层。由于各种金属氧化物颜色不同，从而使着色金属表面呈现不同的颜色，改变了原有金属的外观。 4、封闭处理 就是为了提高工件在大气中的抗腐蚀能力，采用物理、化学或电化学的方法，使其表面(或中间镀层)均匀地覆盖一层膜层，这种工艺称为封闭。