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电镀的金属表面处理原材料特性

电镀的金属表面处理原材料特性，涂层大多数是单一化金属材料或铝合金，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀厂家的工艺PCB原材料除铁设备基的生铁、钢和不锈钢板外，也有非铁金属材料，或ABS塑胶、聚丙稀、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，通过活性和敏化解决。 电镀工艺一个向电镀工艺槽供电的低压大电流开关电源及其由电镀工艺液、待镀零部件(阴极)和阳极氧化组成的电解装置。在其中电镀液成份视涂层不一样而不一样，但均带有出示金属材料正离子的主盐，能络合主盐中金属材料离子产生络合物的络合剂，用以平稳水溶液ph酸碱度的缓冲剂，阳极氧化活化剂(如光亮剂、晶体优化剂、平整剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀工艺全过程是镀液中的金属材料离子出外静电场的***下，经电极反应转变成金属材料分子，电镀厂家并在阴极上开展金属材料堆积的全过程。因而，它是一个包含液相传质、电化学腐蚀和电结晶体等流程的金属材料电堆积过程。 镀液温度越高，强度越低;电流强度越高，强度越高。因为高韧性和高地应力(延性)因此是有关的，因此硬质氧化层的强度不适合过高。将镀液温控在35～55℃中间，将电流强度操纵在30～50A/dm2 中间，可考虑镀铬层强度技术标准(≥700HV)的镀铬层。

自检纳入质量管理体系是非常有必要的

将自检纳入质量管理体系是非常有必要的。每一个工序的操作者都应该是上一道工序质量的检验者。这不是通常理解的自检（自己检查自己），因为自己检查自己是很容易漏检的，自己通常不容易发现自己的错误。如果让每一个操作者在进行自己工序的操作前对上一个流程流入的产品进行检验，就比较容易发现问题。同时，由于有质量考核指标，发现上道电镀工序的质量问题可以避免自己出错，同时还会得到奖励，因此，这种自检观念很容易收到效果。 完成终检后的包装是交付前的质量管理盲区。对于已经检验合格的产品，包装不当，仍然存在造成不合格的风险。用不戴手套的手直接拿产品进行包装，很容易在有些镀层表面留下难以消除的手印，尤其是镀银、镀锡、镀镍等产品、因此，包装流程一定要有严格的操作规定，防止终检合格的产品出现不合格。包装的另一个风险是包装材料不当导致的不合格。采用了有挥发性物质的包装材料，会导致镀层变色，这已经是被一些电镀加工企业的实践证明了的问题。

电镀厂工艺流程及与作用

电镀厂工艺流程： 工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸。 （1）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5～10左右，主要是防止水分带入造成槽液***含量不稳定。 ②使用C.P级***，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。 （2）全板电镀铜 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。 （3）酸性除油 ①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。 ②使用酸性除油剂，生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。 （4）微蚀 ①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。 ②微蚀剂采用过***钠。 （5）浸酸 除去板面氧化物，防止水分带入造成槽液***含量不稳定。 （6）图形电镀铜，又叫二次铜 为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。 （7）电镀锡 图形电镀纯锡目的是用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。 （8）镀镍 镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。