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电镀检验的基本功能与目的

电镀检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序。常见的检验项目为：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验。 一、膜厚： 膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。 二、附着力： 附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀常见不良现象之一，检测方法有两种：折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象；胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。 三、可焊性 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。 四、外观 外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求，对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良，放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。 五、包装 包装要求包装方向正确，包装盘，箱干净整齐，无破损：标签填写完整，正确，内外标签数量一致。

电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层

在有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。在电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。 电解进程中的金属离子或络离子在阴极复原中堆积金属涂层称为电解晶体。电解晶体是一种电化学反响进程，金属离子可以经过阴极点决议复原才能。只有阴极电位违背平衡状况，发生必定的过电位，才能在阴极上堆积金属晶体。

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬(杂色)或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀多层镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程中,电镀出了异常故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可通过：跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验来正确快速找到问题关健。 跳越试验 所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮***盐镀铜→光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮***盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮***盐镀铜,把电镀流程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮***盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮***盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同样道理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮***盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。 、

电镀厂家告诉你是哪些因素

在电镀操作过程中，存在几个影响因素，会影响电镀产品的质量，电镀厂家就来告诉你是哪些因素。 1、任何电镀溶液的阴极电流密度都有良好的电流密度范围。在工艺规定的范围内，随着阴极电流密度的增加，阴极极化增加，镀层结晶更细小，尤其是在阴极极化较大的情况下，效果更明显；但当阴极电流密度超过允许的上，工件的棱角处就会发生焦烧。因此，电镀厂家应根据工艺要求，严格按照操作规程操作，以获得良好的涂层。 2、溶液温度溶液温度是电镀的重要工艺条件之一，溶液温度过高、过低都会给镀层带来不利影响，所以要使溶液温度维持在正常的工艺范围内。在其他工艺条件不变时，溶液温度过低，溶液性能下降，电流效率下降，沉积速度减慢，生产效率降低；升高溶液温度，会使镀层结晶变粗。但在其他工艺条件配合下，一起做恰当的变化，如升高溶液温度，提高阴极电流密度，就可以加快沉积速度，还能够改善溶液的导电能力、分散能力、促进阳极溶解和提高生产效率。 3、溶液搅拌和搅拌可以加速电镀溶液的对流，减少阴极浓度差的极化。电镀厂家生产的电镀废水处理设备能够提高阴极电流密度，在高电流密度下得到精细涂层。电镀设备搅拌还可以防止工件表面氢滞留造成的凹坑、等缺陷。搅拌方式主要有机械搅拌、阴极移动搅拌、压缩空气搅拌等。