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防止电镀光亮锡后变色的方法

1、镀锡液中大量表面活性剂的存在，以增加阴极极化，细化结晶。电镀进行时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。用于获得光亮涂层的增白剂载体。但光亮剂在涂层表面形成一层有机膜。将会再次变黄。因此，干燥前必须在磷酸溶液中去膜，然后用热水和冷水多次清洗。这一步是重要的，是不可忽视的。 2、镀锡不使用防电流冲洗，否则镀层易产生雾，特别是辊镀件。你可以把工件从桶里倒入盆里，立即倒入清水，搅拌，把水倒出来，让水重复三次，然后浸泡在50℃左右的磷酸钠稀释液中，然后三次即可清洗。在铜基体上预镀。 3、防止镀锡层变黄，操作中应注意三点：一是避免电镀后清洗不良，二是避免电流密度过大；三是避免镀液温度过高。 4、用浸渍硬脂酸溶液，在钢板表面形成保护膜是一种经济有效的抗变色方法。

电镀添加剂和非扩散控制机理

电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了一定地位。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。 1、扩散控制机理 在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。 2、非扩散控制机理 根据电镀中的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

电镀原子在负电极表面上沉积需要时间

电镀是如何工作的。 首先，你需要选择正确的电极和电解质，计算出当电流接通时你想要发生的化学反应或反应。镀物体的金属原子来自电解质，所以如果你想要镀上铜，你需要一种由铜盐溶液制成的电解质，你需要一种以金为基础的电解质等等。接下来，需要确保要电镀的电极完全清洁。否则，当来自电解质中的金属原子沉积在其上时，它们将不会形成良好的粘合，并且它们可能会再次擦掉。通常，清洗是将电极浸入强酸或强碱溶液中，或者（短暂地）反向连接电镀电路。如果电极真的很干净，那么来自金属中的原子会通过极强的结合在其晶体结构的外缘上而有效地与之结合。现在我们已准备好进行电镀的主要部分。我们需要两个由不同导电材料制成的电极，一个电解质和一个电源。 通常，其中一个电极由我们试图电镀的金属制成，电解质是由同一金属的盐溶液制成的。例如，如果我们对一些黄铜进行镀铜，我们需要一个铜电极，一个黄铜电极和一个铜基化合物溶液，如***铜溶液。像金和银这样的金属不容易溶解，所以需要用强烈而***的、令人不快的物为基础的化学物质制成溶液。将要电镀的电极通常是由便宜的金属或涂有石墨等导电材料的非金属制成的。无论哪种方式，它都需要导电，否则电流就不会流动，也不会发生电镀。 电镀原子在负电极表面上沉积需要时间。具体多长时间取决于所用电流的强度和电解液的浓度。增加其中任何一个都会增加离子和电子穿过电路的速度和电镀过程的速度。