无锡金属电镀量大从优 芜湖国瑞电镀加工厂家

电镀层的质量检查评价标准：

一、镀层的外观

镀层的外观是任一零件、任一镀种都必须检查的项目之一。通常，镀层的外观是在自然光照下直接用肉眼观察的。其内容包括锻层的宏观均匀性、颜色、光亮度、结晶状况和宏观结合力等。一般来说，镀层除应有其特有的颜色和光泽外，还应均匀、细致、结合力好，不允许有、条纹、起泡、起皮、毛刺、结瘤、麻点、烧焦、开裂、剥离、脱落、不正常色泽或漏镀等。但对于挂镀件，一般允许挂钩处有轻微缺陷。

二、镀层的厚度

要保证零件的使用性能，零件表面的镀层必须达到一定的厚度。常用的镀层厚度测量方法包括***性和非***性两大类。***性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非***性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线分光法等。采用这些方法测量镀层的厚度时请参照相应的。

电镀加工层厚度控制方法

1.原理：每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2.方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；

C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)