电镀铜价格行情 芜湖国瑞电镀加工价格

电镀层加工常见的个质量问题;

1、针箜

针箜是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针箜。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针箜。

2、麻点

麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。

3、气流条纹

气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。

4、掩镀

掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称。

完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

   镀后处理方法主要可分以下12类：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氢;

   4、抛光(机械抛光和电化学抛光);

   5、钝化;

   6、着色;

   7、染色;

   8、封闭;

   9、防护;

   10、涂装;

   11、不合格镀层退除;

   12、镀液回收。

铜镍铬电镀加工后必须进行驱氢处理

镀硬铬时渗氢问题比较严重, 这是因为镀铬时大部分电流消耗在氢的析出上, 而氢在析出时, 很容易扩散到铬层和基体金属中, 这样会使得镀件表面脆性增加, 疲劳强度降低。因此, 镀铬后必须进行驱氢处理, 即镀件在200~ 220e 环境下热处理3h左右。驱氢处理可除去铬层和基体中的大部分氢, 由此降低了镀件表面的脆性但不会影响其硬度。