镀银价格厂家供应「芜湖国瑞」

常见镀后处理：

除氢处理

      大部分金属基体如钢铁、铜，在前处理(酸洗、阴极电解除油)及电沉积过程中，都会产生“氢”，有部分还没来得及形成“氢气”即以“氢原子”的形式渗入到基体和镀层中，使镀件产生脆性，严重降低零件的抗拉强度，称为氢脆。因此在航天航空、汽车制造等领域使用的零件镀后都必须经过“除氢”处理，有些在使用中要求抗拉强度高的零件也要进行“除氢”处理。除氢处理是在200℃左右的温度下进行的，处理时间根据零件要求的抗拉强度来决定。除氢处理应在镀后的3小时内进行。

涂膜处理

      涂膜就是对银及仿金镀层的零件，涂覆或浸一层透明的有机膜层，起到防止或延续镀层变色的工序。

封闭处理

      就是为了提高工件在大气中的抗腐蚀能力，采用物理、化学或电化学的方法，使其表面(或中间镀层)均匀地覆盖一层膜层，这种工艺称为封闭。

前处理对电镀效果影响起关键作用，而后处理对电镀零件性能的提升有明显促进作用，为保证电镀零件的使用性能，合理的镀后处理的工序是必须的。

真空蒸镀

真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。

蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，终通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。