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电镀槽电源的串联法如何应用?

电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接，第二槽的阳极与第三槽的阴极连接，依此类推，一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。

电流通过镀槽的数量，是根据各槽的电阻而定，各槽内阴极面积相同时，则电流密度相同，阴极面积不相同时则电流密度也不同，沉积速度亦有差异，电路上的电流，处处相等。因为电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，因此电路上各点的电流必定相等。

电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。




在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到很好的试验结果，大大节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。




单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。